PUR hotmelt low pressure molding PUR热熔胶低压注塑工艺
PUR热熔胶低压注塑工艺主要应用于

  PUR热熔胶低压注塑工艺主要应用于各种电子产品(如手机、平板电脑等)的边框与触摸屏粘接; 也广泛用于类似产品上玻璃、金属、陶瓷、橡胶、塑料等电子元件器和微电子行业塑料基材的粘接。


PUR热熔胶低压注塑工艺应用于智能手表及智能穿戴项目:

1、触摸屏与外壳粘接

2、表圈与陶瓷后壳粘接

3、USB端子密封固定