低压注胶成型工艺的优势如下：

• 低压注胶注胶压力低，可以注胶传统注塑机无法注胶的电子产品

• 提升终端产品性能，注胶后的产品具有良好防水密封性、较高的阻燃等级、耐化学腐蚀、环保等特性

• 大幅度减少新产品的研制成本，缩短产品开发周期並大幅度提升生产效率

• 节约综合成本

以上优势归因于天赛LPMS高质量的低压注胶机、低压注塑模具及低压注塑热熔胶材料所具备的特殊物理和化学性能。

        低压注胶工艺应用领域非常广泛，主要应用于精密、敏感电子元器件的封装与保护，包括印刷线路板（PCB、FPC）、汽车电子产品、各式线束线圈、连接器、传感器、微动开关、接插件、锂电池等电子元器件。低压注胶工艺起源于欧洲汽车工业，到目前为止在欧美、日韩等汽车工业领域和电子电气领域已经成功应用了十几年。2004年由LPMS率先将此工艺引入国内，在我国目前正处在快速发展阶段。

       更多运用案例请查看：http://www.lpmscvd.com/q_case/img.php?lang=cn&class1=185

传统高压注塑压力、温度非常高，容易造成电子元器件或线束的损坏，而低压注胶成型工艺注胶压力低，很好的保护精密电子元器件从而提升产品的质量和生产过程中的合格率。

• 传统灌胶工艺需要外盒；低压注胶工艺直接成型，节约外盒成本

• 传统灌胶工艺用胶量大；低压注胶工艺模具保证用胶量，节约材料成本

• 传统灌胶工艺需要加热烘干；低压注胶工艺不需要

• 传统灌胶工艺固化时间长，大约需几小时至几天；而低压注胶工艺固化时间只需几秒钟到几十秒钟

低压注胶材料的收缩率略低于传统高压注塑材料，低压注胶材料的收缩范围大概在1～1.5％，根据不同的材料收缩率不同。

• 通过模具结构设计，如增加排气镶件，进胶方式

• 开模前的模流分析

• 针对用胶量大的产品，可能会设计多次成型的方式来避免气泡

• 试模及小批量试样阶段，可以选择透明的胶料进行试验，经合对成型参数的调整来避免气泡的产生.