dual liquid silicone low pressure molding 双组份液体硅胶低压注胶
双组份液体硅胶介绍

       双组份液体硅胶由A、B两组份可流动性的液体硅胶组成,其中B组份含铂金触媒催化剂或其它助剂, 需要将二组分按一定比例调和在一起才能固化。 可室温固化也可加温快速固化。

       双组份液体硅胶一般分为缩合型和加成型两大类。缩合型对元器件和灌封腔体的粘附里力较差,固化过程中会释放出低分子物质,加成型的没有低分子产生。因此,缩合型的在固化过程中有明显的收缩性,加成型的几乎没有收缩性。典型的双组分缩合型硅胶如常温固化的模具硅胶; 典型的加成型双组分硅胶包裹硅凝胶、常见液态硅胶等, 可室温或加温固化。针对电子产品,一般采用加成型双组份液体硅胶,配合专门的双组份液体硅胶设备且在加温壮态下使胶体快速硫化成型

双组份液体硅胶特点:

1.  阻燃性:可达到UL94-V0级

2.  不受制品厚度限制,可深度硫化;

3.  可根据客户要求特调为透明或非透明; 

4.  高拉伸高抗撕、翻模次数多、不易变形;

5.  可调整为低粘度适合较小元件或细小缝隙的灌封

6.  收缩率小于千分之一,无低分子产生,产品精确度高;

7.  食品级、无毒无味、通过FDA食品认证和SGS环保材料认证;

8.  流动性好、易灌注、既可室温固化也可加温固化、操作方便; 

9.  具有优良的耐化学腐蚀性、抗黄变性能、优良热稳定性和耐候性(使用温度-60℃--250℃);


双组份液体硅胶性能参数

颜色

透明、非透明(多种颜色)

A、B组份比例

1:1~10:1

A组份粘度(万CPS)

8.5—9

可操作时间(25℃/min

20-60

硫化/固化时间60℃-150℃/Min

15~3

灌注温度(℃)

75~160

密度(g/m3)

0.9~1.5

粘度(cps)

1800~3200

硬度(JIS A)

30~50

伸长率(%)

300-650

抗撕强度(KN·m-1)

≥20

导热系数[W(m·K)]

≥0.2

介电强度(kV/mm)

≥25

介电常数(1.2MHz)

3.0~3.3

阻燃性能

94-V1

注:不同规格的胶休参数不同,粘度、颜色、透明度、硬度等可根据客户需求调配。